三星的新型10nmFinFET工艺采用了先进的3D晶体管结构

2020-08-27 11:02:00

三星今天宣布,该公司已开始批量生产基于10nm FinFET的系统级芯片。韩国OEM声称他们的SoC是采用这种技术生产的第一款SoC。

与之前的14 nm相比,三星的新型10nm FinFET工艺(10LPE)采用了先进的3D晶体管结构,并在工艺技术和设计支持方面进行了其他改进。结果,用户应将性能提高27%,而功耗则有望降低40%。用简单的英语和更简单的上下文来说,这意味着将来的三星设备应该更强大,同时消耗更少的电池。

公司执行副总裁钟世允(Jong Shik Yoon)认为三星是先进工艺技术的领导者。据他介绍,这家韩国公司将继续向其客户提供一流的产品。可以理解的是,三星在高通和联发科的竞争非常激烈,两家芯片制造商都渴望维持其良好的市场地位。

新宣布的芯片将不是10nm工艺中唯一生产的芯片。三星还将生产“性能提升”的第二代系统芯片(10LPP)。据我们了解,该产品的生产将于2017年下半年开始。

根据 官方的新闻公告,该公司将在明年年初推出的数字设备中使用其新芯片。我们必须提醒的是,三星最近停止了生产的Galaxy Note的7由于硬件缺陷。因此,尽管这项新技术为弥补声誉损失提供了很好的机会,但花点时间做正确的事显得尤为重要。我们希望即将推出的SoC能够弥补与苹果SoC相比Android市场所看到的性能差距。

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